福摩索新材料一直从事半导体封装材料和电子装配材料的研发与制造，拥有多项核心**，特别是带涂层预成型焊片,金锡合金(Au80Sn20)焊片锡丝，半导体键合丝，微细锡线，Sn42Bi58低温锡线，料盘包装预成型焊料等。随着产品批量生产和客户的不断需求，除在深圳设有生产基地外，在湖北孝感经济开发区建有福摩索工业园，在中国香港成立福摩索国际集团有限公司。